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IGBT产品真空焊接炉

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  • 发布时间:2022-02-17 16:37:42
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  真空回流焊 正负压交替焊接工艺空洞率低至1%以下,通过自主研发创新正负压交替焊接+压焊系统焊接工艺,能有效控制空洞率大功率LED灯焊接低空洞率

IGBT产品真空焊接炉

  焊接温度:H型真空共晶炉实际焊接温度≤400℃。真 空 度:极限真空度≤10 Pa 工作真空50Pa-200Pa。有效焊接面积:≤600mm×250mm(3层);≤500mm×300mm(5层);≤560mm×430mm(6层)

  炉膛高度:≤100mm。加热方式:采用底部红外辐射加热+顶部红外辐射加热,热板采用半导体级石墨平台,石墨平台长期使用不易变形,而且具有很高导热性,使热板表面温度更加均匀。

  温度均匀性:有效焊接面积内≤±2%。升温速率:石墨加热平台升温速率120℃/min。真空共晶炉配置了上加热,提高加热效率的同时,使平台温度更加均匀,提高焊接一致性及质量。冷却速率:冷却速率100℃/min(空载温-200℃范围)。

IGBT真空焊接产品

  石墨加热平台:采用气冷+水冷相结合的冷却方式,实现加热板的快速冷却,提高降温速率,并且实现在降温过程中温差过大造成器件烧结不良。

  我公司生产的IGBT真空焊接炉是使用真空来达到无空洞焊点,能完全满足研发部门的需求,并适用于小批量生产。主要针对大规模cell管芯、SMT器件、电力电子器件、IGBT、SRR器件的真空焊接。