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大功率LED金锡共晶焊接

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  • 发布时间:2022-02-17 16:38:00
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  推出真空回流焊系列,满足大功率LED灯珠焊接需求,高亮度LED焊接,低空洞率。大功率LED真空回流焊,金锡共晶真空炉

大功率LED金锡共晶焊接

大功率LED金锡共晶焊接

  LED灯珠为什么要采用真空回流焊机

  目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接,后来加上氮气保护,升级为氮气无铅回流焊机。但是对一些要求很高的焊接领域,譬如工业级高可靠性产品,就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。

  像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求,必须消除或者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率,减少焊盘或元件管脚的氧化,真空回流焊机是的选择。

  要想达到高焊接质量,必须采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家SMT焊接的工艺

LED共晶焊接

LED共晶焊接

  行业应用:真空回流焊机是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的理想选择,是企业、研究院所、高校、航空航天等领域研发和生产的选择。

  应用领域:主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生的无助焊剂焊接,如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。

  真空回流焊已在芯片封装和电子焊接等领域得到应用。真空回流焊机MEMS封装,IGBT真空炉,真空焊接炉IGBT焊接炉