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甲酸在真空共晶炉,真空回流焊炉中的应用

  • 作者:深圳市邦企创源科技
  • 发布时间:2022-03-04 10:29:27
  • 点击:131

  真空炉就是利用甲酸的还原性,做到了可靠性焊接。真空回流焊接技术提供了防止气体陷入焊点从而形成空洞的可能性,这在大面积焊接时尤其重要,因为这些大面积焊点要传导高功率的电能和热能,所以减少焊点中的空洞,才能从根本上提高器件的导热导电性。真空焊接有时还和还原性气体和氢气混合在一起使用,可以减少氧化,去除氧化物。

真空回流焊炉

  真空回流炉减少焊接过程中的空洞的基本原理主要可以从四个方面来分析,下面就来简单的讲解分析一下。

  1、真空回流炉可以提供很低的氧气浓度和适当的还原性气氛,这样焊料的氧化程度得到大大地降低;

  2、由于焊料氧化程度的降低,这样氧化物和焊剂反应的气体大大减少,这样就减少了空洞产生的可能性;

  3、真空可以使得熔融焊料的流动性更好,流动阻力更小,这样熔融焊料中的气泡的浮力远远大于焊料的流动阻力,气泡就非常容易从熔融的焊料中排出;

  4、由于气泡和外面的真空环境存在着压强差,这样气泡的浮力就会很大,使得气泡非常容易摆脱熔融焊料的限制。真空回流焊接后气泡的减少率可达99%,单个焊点的空洞率可小于1%,整板的空洞率可小于5%。一方面能够使得焊点可靠性和结合强度加强,焊锡的润湿性能加强,另一方面还能在使用的过程中减少对焊锡膏的使用,并且能够提高焊点适应不同环境要求,尤其高温高湿,低温高湿环境。

真空共晶炉

  甲酸百科(甲酸真空共晶炉、甲酸真空回流焊炉的应用)真空炉就是利用甲酸的还原性,做到了可靠性焊接。

  标签: 真空共晶炉 真空回流焊 甲酸型真空共晶炉 甲酸型真空回流焊 甲酸真空焊接应用分类: 真空焊接炉及工艺

  甲酸百科(甲酸真空共晶炉、甲酸真空回流焊炉的应用)

  甲酸(化学式HCOOH,分子式CH2O2,分子量46.03),俗名蚁酸,是最简单的羧酸。无色而有刺激性气味的液体。弱电解质,熔点8.6,沸点100.8。酸性很强,有腐蚀性,能刺激皮肤起泡。存在于蜂类、某些蚁类和毛虫的分泌物中。是有机化工原料,也用作消毒剂和防腐剂。

  易燃。能与水、乙醇、乙醚和甘油任意混溶,和大多数的极性有机溶剂混溶,在烃中也有一定的溶解性。相对密度(d204)1.220。折光率1.3714。燃烧热254.4 kJ/mol,临界温度306.8 ,临界压力8.63 MPa。闪点68.9 (开杯)。

  密度1.22,相对蒸气密度1.59(空气=1),饱和蒸气压(24)5.33 kPa。 [1-3] 浓度高的甲酸在冬天易结冰。禁配物:强氧化剂、强碱、活性金属粉末。

真空焊接炉效果

  危险特性:

  其蒸气与空气形成爆炸性混合物,遇明火、高热能引起燃烧爆炸。与强氧化剂可发生反应。

  溶解性:

  与水混溶,不溶于烃类,可混溶于醇。在烃中及气态下,甲酸以通过以氢键结合的二聚体形态出现。在气态下,氢键导致甲酸气体与理想气体状态方程之间存在较大的偏差。液态和固态的甲酸由连续不断的通过氢键结合的甲酸分子组成。甲酸在浓硫酸的催化作用下分解为CO和H2O

  真空炉就是利用甲酸的还原性,做到了可靠性焊接。

  我们自主研发的正负压交替焊接工艺可将空洞率降低至1%以下;利用正负压焊接工艺的原理,有效解决可还原燃烧气体的燃烧排放出现爆燃等安全风险;自适应升降式冷却系统解决冷却横向温差大的问题;助焊回收系统解决助焊剂污染真空舱、真空管路、真空泵油及降低大气环境污染等优点。

  深圳市邦企创源科技专业研发生产甲酸型真空回流焊炉、甲酸型真空共晶炉,目前已经在BYD等大型IGBT模块工厂在使用。无缝替代进口甲酸真空炉。如果大家对甲酸型真空回流焊炉有什么疑问,请联系我们的技术专家。