真空焊接炉同一工艺连续焊接三炉，空洞率都接近为零

　　我们自主研发的正负压交替 真空焊接炉，焊接工艺可将空洞率降低至1%以下;利用正负压焊接工艺的原理，有效解决可还原燃烧气体的燃烧排放出现爆燃等安全风险;自适应升降式冷却系统解决冷却横向温差大的问题;助焊回收系统解决助焊剂污染真空舱、真空管路、真空泵油及降低大气环境污染等优点。同一工艺连续焊接三炉，空洞率都接近为零

　　真空回流焊炉,功率器件焊接空洞率低至3%以下，真空回流焊炉,出厂后售后无忧,高真空共晶炉,低空洞焊接质量,国内真空回流焊,pink真空焊接炉,98%以上的测试,可提供非标定制,专业的售后服务团队,真空共晶设备,出厂后提供技术服务。

　　真空回流焊接技术提供了防止气体陷入焊点从而形成空洞的可能性，这在大面积焊接时尤其重要，因为这些大面积焊点要传导高功率的电能和热能，所以减少焊点中的空洞，才能从根本上提高器件的导热导电性。真空焊接有时还和还原性气体和氢气混合在一起使用，可以减少氧化，去除氧化物。

　　真空回流炉减少焊接过程中的空洞的基本原理主要可以从四个方面来分析，下面就来简单的讲解分析一下。

　　1、真空回流炉可以提供很低的氧气浓度和适当的还原性气氛，这样焊料的氧化程度得到大大地降低;

　　2、由于焊料氧化程度的降低，这样氧化物和焊剂反应的气体大大减少，这样就减少了空洞产生的可能性;

　　3、真空可以使得熔融焊料的流动性更好，流动阻力更小，这样熔融焊料中的气泡的浮力远远大于焊料的流动阻力，气泡就非常容易从熔融的焊料中排出;

　　4、由于气泡和外面的真空环境存在着压强差，这样气泡的浮力就会很大，使得气泡非常容易摆脱熔融焊料的限制。真空回流焊接后气泡的减少率可达99%，单个焊点的空洞率可小于1%，整板的空洞率可小于5%。

　　一方面能够使得焊点可靠性和结合强度加强，焊锡的润湿性能加强，另一方面还能在使用的过程中减少对焊锡膏的使用，并且能够提高焊点适应不同环境要求，尤其高温高湿，低温高湿环境。