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产品展示 PRODUCT

铜基板和铝基座加热焊接台

  平板式拆焊加热板,其控制电路采用了高性能的微处理芯片,它控温准确,显示直观,实用性强并且能自动判断加热部分的故障。发热平板采用优质的铝合金造成,它具有升温快、效率高、温度均匀、控制温度方便等优点。

铜基板和铝基座加热焊接台

  加热焊接台用途广泛:

  ●元器件加热作业

  ●SMD再造作业

  ●PCB板拆、焊作业

  ●物理、化学容器加热

  ●其它设备或者器具

加热焊接台用途

  电源:220V (50HZ);控制温度范围:普通型(常温~350℃);高温型(室温~450度)。500度款,850度非金属高传导陶瓷款 控制精度:士1%℃

  类型:整体式(高度150mm),分体式(高度65mm),普通型(常温~350℃);高温型(室温~450度)。

  铝基板焊接恒温加热台规格:

  ET-50:发热板规格50x50x150mm士1 ,功率80W(MAX) ,净重:3.1Kg

  ET-70:发热板规格70x70x150mm士1 ,功率260W(MAX) ,净重:3.3Kg

  ET-100:发热板规格100x100x150mm士1 ,功率400W(MAX) ,净重:3.5Kg

  ET-1510:发热板规格150x100x150mm士1 ,功率500W(MAX) ,净重:3.8Kg

  ET-150:发热板规格150x150x150mm士1 ,功率500W(MAX) ,净重:4.2Kg

  ET-200:发热板规格200x200x150mm士1 ,功率800W(MAX) ,净重:4.5Kg

  ET-3020:发热板规格300x200x150mm士1 ,功率1200W(MAX) ,净重:6Kg

  ET-360:发热板规格360x250x150mm士1 ,功率1500W(MAX) ,净重:7.5K

  ET-400:发热板规格400x300x150mm士1 ,功率2400W(MAX) ,净重:10Kg

  ET-600:发热板规格600x400x150mm士1 ,功率3200W(MAX) ,净重:20Kg

  以上为整体式规格,分体式发热板规格高度都为20mm。

  常规有现货,非常标需订制,2-5个工作日可以交货,价格另行商议。

  加热产品特点:

  ●CPU控制温度,准确、恒定。

  ●发热圈安装方便。

  ●温度设定提供两种模式:常规设定和及时设定。

  ●温度显示直观、准确。

  ●具有自动检测传感器功能。

  ●优质铝合金平板,热效高,温度均匀。

分体式铝基板焊接加热台

  分体式铝基板焊接加热台

  焊接加热台温度常规设定:

  长按*键超过1秒,可以进入温度设定模式,再按*键,可切换要设定的温度值位数,并通过升温或降温键设定。温度即时设定:在加热台恒温状态下,直接升温键或者降温键,可对当前工作温度做±50℃的调整.

  使用注意事项

  1、加热台放置的工作平台,台面要平整,材料必须耐热。

  2、在工作过程中,板面及周围十分灼热,要小心操作,谨防烧伤、烫伤!

  3、被加热的物体要注意安全,温度过高可能会损坏加热元器件。

  4、禁止在可燃和易燃物体附近使用加热板。

  5、要搬动或接触机器,切记切断电源待加热板完全冷却至室温。

  6、本机器为高温的电热产品,如不使用机器时切记切断电源,以免发生危险和意外。

  7、为延长发热体及机器的寿命,禁止在高温(300℃以上)连续长时间使用机器,一般情况下,机器连续工作时间不应超过八小时。

  8、必须确保机器的地线接地良好。

  9、不要让气流直吹在板面上,否则会影响加热器的加热

  铜基板和铝基座焊接的LED灯具散热结构的生产工艺,该工艺包括以下步骤:

  (步骤一):在铝基座表面上,铝基座刮锡膏

  (步骤二):清除铝基座镀镍层表面的残留物并在该镀镍层上均匀平铺一层无氯无铅焊锡膏;铜基板刮锡膏

  (步骤三):清除铜基板表面上的残留物并在该已清洁的表面上均匀平铺一层无氯无铅焊锡膏;加热焊接

  (步骤四):将铜基板上铺有锡膏的一面与铝基座上铺有锡膏的表面贴合后,放入恒温台加热使得铜基板上的锡膏层与铝基座上的锡膏层融为一体;冷却

  (步骤五):将铜基板和铝基座的组合件从恒温台拿出后冷却至常温