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真空键合机

  真空键合机
  伺服键合机
热压键合机

产品详情

  本真空热压键合机为周期作业式,广泛应用于硬质合金、功能陶瓷、粉末冶金等在高温、高真空条件下进行热压烧结处理,也可在充气保护情况下热压成形烧结。

真空键合机

真空键合机

  一、 键合机结构说明

  1、炉体:采用双层水夹层结构,炉壁温度不超过60℃,内外壁为不锈钢抛光。上、下法兰组焊成筒型结构,法兰平面开设密封槽。采用氟圈真空密封,并设水冷装置。炉体设有抽真空接口、充气接口、放气接口、真空压力表接口、真空规管接口、温度测量接口、电极法兰接口、冷却水进出接口等。

  2、炉盖:采用双层夹层封头结构,内外壁为304不锈钢,炉盖上设有水冷不锈钢上压头、压头锁紧装置、炉盖导向装置、泄压阀、炉盖紧锁等装置。炉盖可方便的提起和安装。

  3、炉底:采用双层水夹层结构,水冷不锈钢下压头、压力传感器、真空密封结构、液压缸(可选气缸)、可调节高度位移传感器等。

  4、炉架:由四根立柱与架台连接,上下承压板采用碳钢煮黑处理,横放在四根立柱上,采用M24螺母进行锁紧、固定。耐压强度高,光洁度及平衡度高。

  5、压头:上、下压头采用高纯石墨块制作压成。配合陶瓷隔热片、云母隔

高真空键合机细节图

高真空键合机细节图

  热片与设备水冷压头组成一整套完备的结构设计。

  6、真空获得系统:由一台TRP-36机械泵以及高真空手动挡板阀,波纹管等组成。

  7、真空测量系统:采用PD-52T型电阻真空计测量真空度。

  8、液压系统:采用电动输入方式。由液压站配有进口比例阀、压力传感器、位移显示器、液压缸等相关液压装置,压力调节半自动化、可通过手动调节。仪表可设定自动调节压力,并能实现稳压、保压。

  9、温控系统:采用日本岛电温控器配合固态继电器和K型热电偶形成闭环PID控温,控温精准,误差在1℃内。

真空热压炉腔体图

真空热压炉腔体图

  10、水冷系统:由各种管道阀等相关装置组成,具有水压欠压、断水声光报警自动切断电源功能。

  11、发热组件、隔热屏:发热组件采用氧化铝纤维加热模块的结构,方便模块化更新和维护,保温性能好、加热均匀、辐射面大、耐热冲击性好。保温层和发热分体,易维护和取装。

  12、联接电缆:采用与使用功率相匹配的电缆。

  13、充气系统:由各种管道及阀门组成,并配有放气阀,充气管路上装有针阀。并配有奥托尼克斯压力变送器和日本进口CKD阀,能实现自动充放气功能,自动保压、稳压。

真空键合机外形尺寸

  二、 键合机主要技术参数

  1、额定功率:5KW

  2、电源电压:三相四线:380V 50HZ

  3、加热器:2KVA

  4、工作电压:220V

  5、温度:1200℃

  6、冷态极限真空度:≦5Pa

  7、压力:1-10T

  8、压头直径:80mm

伺服真空热压键合机

  9、压头位移精度:0.02mm

  10、压头行程:60mm

  11、加压方式:单向加压

  12、压升率:≤2Pa/h

  13、仪表控温精度:±1℃

  14、温度均匀性:±5℃

  15、充气压力:≤0.05MPa

真空热压炉使用现场

  键合机 热压炉 高真空键合机 真空热压炉用于PMMA、PC、COC等硬质塑料芯片的键合,是国内外款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。


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