真空压键合机PMMA/PC/COP/COC等硬质塑料芯片键合

　　真空热压键合机10年专业制造商-深圳市邦企创源科技有限公司独立开发，用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、树脂(部分)、聚乙烯(部分)等硬质塑料芯片的键合，基于MEMS技术制备的微流控芯片，其表面多种微结构(微通道、微储液池、微孔等)需要经过键合形成密封的微流路才能用于微流控分析是国内外第一款硬质塑料微流控芯片加工专用设备。

　　热压键合的原理是，通过外部压力使得工件表面紧密结合，依靠氢键形成初步键合，当键合压力、键合恒温时间一定时，随着键合温度的升高，离子和空穴在交界面上的扩散逐渐加剧，经过一定时间的晶格调整和重构，最后形成一个稳定的结构。

　　真空热压键合机的特点

　　(1) 使用先进的PID恒温控制加热技术，温度控制精确，温度采样频率为0.1s，温度准确稳定;

　　(2) 采用航空铝加热工作平台，上下面平整，热导速度快，温度均匀;

　　(3) 上下板加热面积大，满足常用芯片尺寸;

　　(4) 自动降温系统，采用风冷降温，降温速率均匀，有利于获得较好的键合 效果(预留水冷接口，可以满足急速降温工艺需求);

　　(5) 压力精确可调，针对不同的材料选用不同的键合压力;

　　(6) 采用特有的真空热压系统，在保证芯片不损坏的情况下大幅度提高键合成功率。

　　(7) 具备手动模式和自动模式两种操作模式，自动模式可保存20组参数，每组可设置10段控温参数，方便客户操作，提高键合效率。

　　真空热压键合机的用途

　　PMMA(亚克力),PC(聚碳酸酯),PP(聚丙烯),COP(环烯烃聚合物),COC(环烯烃类共聚物)微流控芯片的热压封合

　　结构说明

　　1、炉体：采用双层水夹层结构，炉壁温度不超过60℃，内外壁为不锈钢抛光。上、下法兰组焊成筒型结构，法兰平面开设密封槽。采用氟圈真空密封，并设水冷装置。炉体设有抽真空接口、充气接口、放气接口、真空压力表接口、真空规管接口、温度测量接口、电极法兰接口、冷却水进出接口等。

　　2、炉盖：采用双层夹层封头结构，内外壁为304不锈钢，炉盖上设有水冷不锈钢上压头、压头锁紧装置、炉盖导向装置、泄压阀、炉盖紧锁等装置。炉盖可方便的提起和安装。

　　3、炉底：采用双层水夹层结构，水冷不锈钢下压头、压力传感器、真空密封结构、液压缸(可选气缸)、可调节高度位移传感器等。

　　4、炉架：由四根立柱与架台连接，上下承压板采用碳钢煮黑处理，横放在四根立柱上，采用M24螺母进行锁紧、固定。耐压强度高，光洁度及平衡度高。

　　5、压头：上、下压头采用高纯石墨块制作压成。配合陶瓷隔热片、云母隔

　　热片与设备水冷压头组成一整套完备的结构设计。

　　6、真空获得系统：由一台TRP-36机械泵以及高真空手动挡板阀，波纹管等组成。

　　7、真空测量系统：采用PD-52T型电阻真空计测量真空度。

　　8、液压系统：采用电动输入方式。由液压站配有进口比例阀、压力传感器、位移显示器、液压缸等相关液压装置，压力调节半自动化、可通过手动调节。仪表可设定自动调节压力，并能实现稳压、保压。

　　9、温控系统：采用日本岛电温控器配合固态继电器和K型热电偶形成闭环PID控温，控温精准，误差在1℃内。

　　10、水冷系统：由各种管道阀等相关装置组成，具有水压欠压、断水声光报警自动切断电源功能。

　　11、发热组件、隔热屏：发热组件采用氧化铝纤维加热模块的结构，方便模块化更新和维护，保温性能好、加热均匀、辐射面大、耐热冲击性好。保温层和发热分体，易维护和取装。

　　12、联接电缆：采用与使用功率相匹配的电缆。

　　13、充气系统：由各种管道及阀门组成，并配有放气阀，充气管路上装有针阀。并配有奥托尼克斯压力变送器和日本进口CKD阀，能实现自动充放气功能，自动保压、稳压。

　　3.真空热压键合机的技术参数

　　5. 真空热压键合机的特征图解

　　(1) 真空抽气口;

　　(2) 真空泄压口;

　　(3) 设备把手;

　　(4) 精密调压阀;

　　(5) 精密数显气压表;

　　(6) 真空数显表;

　　(7) 触摸显示屏;

　　(8)下板温控数显表;

　　(9) 上板温控数显表;

　　(10)急停按钮;

　　(11) 电源开关;

　　(12) 玻璃观察窗;

　　(13) 舱门把手;

　　(14) 脚垫;

　　(15) 下板水冷口;

　　(16) 上板水冷口;

　　(17) 保险丝;

　　(18) 真空泵插座;

　　(19) 下降气缸节流阀;

　　(20) 上升气缸节流阀;

　　(21) 油水过滤器;

　　(22) 风冷装置。